SMD & COB & GOB LED ആരാണ് LED സാങ്കേതികവിദ്യയുടെ ട്രെൻഡ് ആകുക?

SMD & COB & GOB LED ആരാണ് ട്രെൻഡ് ലെഡ് ടെക്നോളജി ആകുക?

എൽഇഡി ഡിസ്പ്ലേ ഇൻഡസ്ട്രിയുടെ വികസനം മുതൽ, സ്മോൾ പിച്ച് പാക്കേജിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യയുടെ വിവിധ ഉൽപ്പാദന, പാക്കേജിംഗ് പ്രക്രിയകൾ ഒന്നിനുപുറകെ ഒന്നായി പ്രത്യക്ഷപ്പെട്ടു.

മുമ്പത്തെ ഡിഐപി പാക്കേജിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യ മുതൽ എസ്എംഡി പാക്കേജിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യ വരെ, COB പാക്കേജിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യയുടെ ആവിർഭാവം വരെ, ഒടുവിൽ ആവിർഭാവം വരെGOB സാങ്കേതികവിദ്യ.

എസ്എംഡി പാക്കേജിംഗ് ടെക്നോളജി

എസ്എംഡി എൽഇഡി ഡിസ്പ്ലേ ടെക്നോളജി

SMD എന്നത് സർഫേസ് മൗണ്ടഡ് ഡിവൈസുകളുടെ ചുരുക്കപ്പേരാണ്.എസ്എംഡി (സർഫേസ് മൗണ്ട് ടെക്നോളജി) മുഖേനയുള്ള എൽഇഡി ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ ലാമ്പ് കപ്പുകൾ, ബ്രാക്കറ്റുകൾ, വേഫറുകൾ, ലെഡുകൾ, എപ്പോക്സി റെസിൻ, മറ്റ് വസ്തുക്കൾ എന്നിവയെ വ്യത്യസ്ത സവിശേഷതകളുള്ള ലാമ്പ് ബീഡുകളാക്കി മാറ്റുന്നു.വ്യത്യസ്‌ത പിച്ചുകളുള്ള ഡിസ്‌പ്ലേ യൂണിറ്റുകൾ നിർമ്മിക്കുന്നതിന് ഉയർന്ന താപനിലയുള്ള റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് ഉപയോഗിച്ച് സർക്യൂട്ട് ബോർഡിലെ ലാമ്പ് ബീഡുകൾ സോൾഡർ ചെയ്യാൻ ഒരു ഹൈ-സ്പീഡ് പ്ലേസ്‌മെന്റ് മെഷീൻ ഉപയോഗിക്കുക.

എസ്എംഡി എൽഇഡി സാങ്കേതികവിദ്യ

എസ്എംഡി ചെറിയ സ്പെയ്സിംഗ് സാധാരണയായി എൽഇഡി ലാമ്പ് ബീഡുകൾ തുറന്നുകാട്ടുന്നു അല്ലെങ്കിൽ ഒരു മാസ്ക് ഉപയോഗിക്കുന്നു.പ്രായപൂർത്തിയായതും സ്ഥിരതയുള്ളതുമായ സാങ്കേതികവിദ്യ, കുറഞ്ഞ നിർമ്മാണച്ചെലവ്, നല്ല താപ വിസർജ്ജനം, സൗകര്യപ്രദമായ അറ്റകുറ്റപ്പണികൾ എന്നിവ കാരണം എൽഇഡി ആപ്ലിക്കേഷൻ വിപണിയിൽ ഇത് ഒരു വലിയ പങ്ക് വഹിക്കുന്നു.

ഔട്ട്ഡോർ ഫിക്സഡ് എൽഇഡി ഡിസ്പ്ലേ ബിൽബോർഡിനായി ഉപയോഗിക്കുന്ന എസ്എംഡി എൽഇഡി ഡിസ്പ്ലേ മെയിൻ.

COB പാക്കേജിംഗ് ടെക്നോളജി

COB ലെഡ് ഡിസ്പ്ലേ

COB പാക്കേജിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യയുടെ മുഴുവൻ പേര് ചിപ്‌സ് ഓൺ ബോർഡ് എന്നാണ്, ഇത് LED താപ വിസർജ്ജനത്തിന്റെ പ്രശ്നം പരിഹരിക്കാനുള്ള സാങ്കേതികവിദ്യയാണ്.ഇൻ-ലൈൻ, എസ്എംഡി എന്നിവയുമായി താരതമ്യപ്പെടുത്തുമ്പോൾ, സ്ഥലം ലാഭിക്കുക, പാക്കേജിംഗ് പ്രവർത്തനങ്ങൾ ലളിതമാക്കുക, കാര്യക്ഷമമായ തെർമൽ മാനേജ്മെന്റ് രീതികൾ എന്നിവ ഇതിന്റെ സവിശേഷതയാണ്.

COB LED സാങ്കേതികവിദ്യ

ബെയർ ചിപ്പ് ചാലകമോ ചാലകമല്ലാത്തതോ ആയ പശ ഉപയോഗിച്ച് ഇന്റർകണക്ട് സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റിനോട് പറ്റിനിൽക്കുന്നു, തുടർന്ന് അതിന്റെ വൈദ്യുത ബന്ധം തിരിച്ചറിയാൻ വയർ ബോണ്ടിംഗ് നടത്തുന്നു.നഗ്നമായ ചിപ്പ് വായുവിൽ നേരിട്ട് സമ്പർക്കം പുലർത്തുകയാണെങ്കിൽ, അത് മലിനീകരണത്തിനോ മനുഷ്യനിർമിത നാശത്തിനോ സാധ്യതയുണ്ട്, ഇത് ചിപ്പിന്റെ പ്രവർത്തനത്തെ ബാധിക്കുകയോ നശിപ്പിക്കുകയോ ചെയ്യുന്നു, അതിനാൽ ചിപ്പും ബോണ്ടിംഗ് വയറുകളും പശ ഉപയോഗിച്ച് പൊതിഞ്ഞിരിക്കുന്നു.ആളുകൾ ഇത്തരത്തിലുള്ള എൻക്യാപ്‌സുലേഷനെ സോഫ്റ്റ് എൻക്യാപ്‌സുലേഷൻ എന്നും വിളിക്കുന്നു.നിർമ്മാണ കാര്യക്ഷമത, കുറഞ്ഞ താപ പ്രതിരോധം, പ്രകാശ നിലവാരം, പ്രയോഗം, ചെലവ് എന്നിവയിൽ ഇതിന് ചില ഗുണങ്ങളുണ്ട്.

SMD-VS-COB-LED-Display

എനർജി എഫിഷ്യന്റ് എൽഇഡി സ്‌ക്രീൻ ഡിസ്‌പ്ലേയ്‌ക്കൊപ്പം ഇൻഡോറിലും ചെറിയ പിച്ചിലും COB LED ഡിസ്‌പ്ലേ മെയിൻ ഉപയോഗിക്കുന്നു.

GOB സാങ്കേതിക പ്രക്രിയ
GOB ലെഡ് ഡിസ്പ്ലേ

നമുക്കെല്ലാവർക്കും അറിയാവുന്നതുപോലെ, DIP, SMD, COB എന്നിവയുടെ മൂന്ന് പ്രധാന പാക്കേജിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യകൾ LED ചിപ്പ്-ലെവൽ സാങ്കേതികവിദ്യയുമായി ബന്ധപ്പെട്ടതാണ്, കൂടാതെ GOB-ൽ LED ചിപ്പുകളുടെ സംരക്ഷണം ഉൾപ്പെടുന്നില്ല, എന്നാൽ SMD ഡിസ്പ്ലേ മൊഡ്യൂളായ SMD ഉപകരണത്തിൽ ബ്രാക്കറ്റിന്റെ പിൻ പാദത്തിൽ പശ നിറച്ചിരിക്കുന്നത് ഒരുതരം സംരക്ഷണ സാങ്കേതികവിദ്യയാണ്.

Glue on board എന്നതിന്റെ ചുരുക്കെഴുത്താണ് GOB.എൽഇഡി ലാമ്പ് സംരക്ഷണത്തിന്റെ പ്രശ്നം പരിഹരിക്കാനുള്ള സാങ്കേതികവിദ്യയാണിത്.ഫലപ്രദമായ സംരക്ഷണം രൂപപ്പെടുത്തുന്നതിന് സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റും അതിന്റെ എൽഇഡി പാക്കേജിംഗ് യൂണിറ്റും പാക്കേജുചെയ്യുന്നതിന് ഇത് ഒരു നൂതന സുതാര്യമായ മെറ്റീരിയൽ ഉപയോഗിക്കുന്നു.മെറ്റീരിയലിന് ഉയർന്ന സുതാര്യത മാത്രമല്ല, സൂപ്പർ താപ ചാലകതയുമുണ്ട്.യഥാർത്ഥ ഈർപ്പം-പ്രൂഫ്, വാട്ടർപ്രൂഫ്, പൊടി-പ്രൂഫ്, ആൻറി-കളിഷൻ, ആന്റി-യുവി എന്നിവയുടെ സ്വഭാവസവിശേഷതകൾ മനസ്സിലാക്കിക്കൊണ്ട്, GOB- യുടെ ചെറിയ പിച്ചിന് ഏത് കഠിനമായ അന്തരീക്ഷവുമായി പൊരുത്തപ്പെടാൻ കഴിയും.

പരമ്പരാഗത എസ്എംഡി എൽഇഡി ഡിസ്പ്ലേയുമായി താരതമ്യപ്പെടുത്തുമ്പോൾ, ഉയർന്ന സംരക്ഷണം, ഈർപ്പം-പ്രൂഫ്, വാട്ടർപ്രൂഫ്, ആൻറി-കളിഷൻ, ആന്റി-യുവി എന്നിവയാണ് ഇതിന്റെ സവിശേഷതകൾ, കൂടാതെ വലിയ ഏരിയയിലെ ഡെഡ് ലൈറ്റുകളും ഡ്രോപ്പ് ലൈറ്റുകളും ഒഴിവാക്കാൻ കൂടുതൽ കഠിനമായ അന്തരീക്ഷത്തിൽ ഇത് ഉപയോഗിക്കാം.

COB-യുമായി താരതമ്യപ്പെടുത്തുമ്പോൾ, ലളിതമായ അറ്റകുറ്റപ്പണികൾ, കുറഞ്ഞ പരിപാലനച്ചെലവ്, വലിയ വ്യൂവിംഗ് ആംഗിൾ, തിരശ്ചീന വ്യൂവിംഗ് ആംഗിൾ, വെർട്ടിക്കൽ വ്യൂവിംഗ് ആംഗിൾ എന്നിവ 180 ഡിഗ്രിയിലെത്താം, ഇത് COB യുടെ ലൈറ്റുകൾ മിക്സ് ചെയ്യാനുള്ള കഴിവില്ലായ്മ, ഗുരുതരമായ മോഡുലറൈസേഷൻ, വർണ്ണ വേർതിരിക്കൽ, മോശം ഉപരിതല പരന്നത, മുതലായവ പ്രശ്നം.

ഇൻഡോർ LED പോസ്റ്റർ ഡിസ്പ്ലേ ഡിജിറ്റൽ പരസ്യ സ്‌ക്രീനിൽ GOB മെയിൻ ഉപയോഗിക്കുന്നു.

GOB സീരീസ് പുതിയ ഉൽപ്പന്നങ്ങളുടെ നിർമ്മാണ ഘട്ടങ്ങൾ ഏകദേശം 3 ഘട്ടങ്ങളായി തിരിച്ചിരിക്കുന്നു:

1. മികച്ച നിലവാരമുള്ള മെറ്റീരിയലുകൾ, ലാമ്പ് ബീഡുകൾ, വ്യവസായത്തിന്റെ അൾട്രാ-ഹൈ ബ്രഷ് ഐസി സൊല്യൂഷനുകൾ, ഉയർന്ന നിലവാരമുള്ള എൽഇഡി ചിപ്പുകൾ എന്നിവ തിരഞ്ഞെടുക്കുക.

2. ഉൽപന്നം കൂട്ടിച്ചേർത്തതിനുശേഷം, GOB പോട്ടിംഗിന് 72 മണിക്കൂർ മുമ്പ് അത് പ്രായമാകുകയും വിളക്ക് പരിശോധിക്കുകയും ചെയ്യുന്നു.

3. GOB പോട്ടിംഗിന് ശേഷം, ഉൽപ്പന്ന ഗുണനിലവാരം വീണ്ടും സ്ഥിരീകരിക്കുന്നതിന് മറ്റൊരു 24 മണിക്കൂർ പ്രായമാകൽ.

ചെറിയ പിച്ച് LED പാക്കേജിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യ, SMD പാക്കേജിംഗ്, COB പാക്കേജിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യ, GOB സാങ്കേതികവിദ്യ എന്നിവയുടെ മത്സരത്തിൽ.മൂവരിൽ ആർക്കാണ് മത്സരത്തിൽ വിജയിക്കാൻ കഴിയുക എന്നത്, അത് നൂതന സാങ്കേതികവിദ്യയെയും വിപണിയിലെ സ്വീകാര്യതയെയും ആശ്രയിച്ചിരിക്കുന്നു.ആരാണ് അന്തിമ വിജയി, നമുക്ക് കാത്തിരുന്ന് കാണാം.